應材指出,SiC 晶圓表面品質任何缺陷都會影響到後續系統層開發,因此對 SiC 元件的製造至關重要,而自家的 Mirra Durum CMP 系統可將成品晶圓的表面粗糙度降低 50 倍! Tags: 1 comments 98 likes 1 shares Share this: Technews 科技新報 About author not provided TechNews 科技新報 | 市場和業內人士關心的趨勢、內幕與新聞 537522 followers 525409 likes "https://technews.tw/" View all posts